[X] Помощник

[alexei-saransk]

Всем привет.
Купил феновый пальник только когда стал заниматься пробегом.
использовал для выпайки смд еепромок.
потом сбелал приблуду из 12вольтового паяльника под них
и фен оказался на полке и покрылся толстым слоем пыли.
прошло время набрался опыта и заказал упу.
не все процыки делаються внутривенно следовательно необходима
выпайка.
решил попробывать на разных платах отпаивать и впаивать.
толком ничего не выходит.
подскажите плиз озы!
температура флюсы и тд.
мож какие приспособления есть?
всем спасибо заранее!!!

[sapper]

Самый оптимальный вариант для выпайки - насадки на фен под камни с которыми работаеш. При навыке ими же и садить проц на место можно. При неимении насадки - температура фена порядка 350 градусов - и грееш камень пока не "поплывет" - снимаеш пинцетом. Садить можно опять же феном - только флюс желательно без обильного газоотделения - идеал для BGA.

[RADEON]

Горячий воздух - он и в Африке воздух. Грей да снимай. Технологию снятия sapper написал. Только аккуратно с подачей воздуха, чтоб не сдуть соседние элементы.

Сажать можно тоже феном, если предварительно наплавить валики припоя на площадки, установить проц и нагревать до расплавления припоя. Под действием поверхностного натяжения микросхема сама отцентрируется, главное, чтоб припой был достаточно текуч и хватало флюса. Я пользуюсь польским флюсом в плоской металлической коробочке. Это обычная канифоль пастообразной консистенции. Если место пайки охладить и нанести ее на контактные площадки, то проц не соскальзывает с валиков.

Если паять микрухи с маленьким шагом, то очень сильно экономит время медная плетенка для удаления соплей припоя между выводов.

Насадки для фена зачастую купить проблематично, да и цены им не сложат. Притом, что с насадкой, что без нее, корпус микросхемы успевает нагрется примерно одинаково, а вот греть с насадкой, особенно большой, приходится дольше. С другой стороны, те насадки, что идут в комплекте со станцией, создают определенные удобства.

Отредактированно RADEON - 13.10.2009, 21:58

[alexei-saransk]

малость понятно.
если можно поконкретней про впайку.
я так понял перед впайкой надо греть площадку и наносить определенное количество
припоя что бы получались шарики?
как процессоры переносят 350 гр по цельсию?
какого диаметра нужно ставить насадку?потолще?

[RADEON]

Не нужно греть площадку феном. Паяльником наноси на контактные площадки припой в необходимом для образования валиков количестве. Для ускорения процесса я наношу на площадки флюс в избытке и жалом, нагретым, до 300град, провожу несколько раз в разные стороны по рядам площадок, добавляя по необходимости припой. Так валики получаются примерно одной высоты. Потом достаточно нагреть установленную микруху до расплавления припоя со всех сторон.

Насадку нужно брать соответственно размеру корпуса.

[sotman]

малость понятно.
если можно поконкретней про впайку.
я так понял перед впайкой надо греть площадку и наносить определенное количество
припоя что бы получались шарики?
как процессоры переносят 350 гр по цельсию?
какого диаметра нужно ставить насадку?потолще?

технологии увсех свои, так же как и расходные материалы...
можно не подбирать насадки на фен а использовать спец термоленту, наклеивая ее на корпус проца..
каждая микруха имеет свой термопрофиль, все есть в доках... проблема только в том что их зачастую просто ненайти, и приходится опытным путем определять предельную температуру .
почти все корпуса можно паять на 300 град, за некоторыми исключениями... многие корпуса выдерживают и реальные 400... только ето уже екстрим ...
обращай внимание больше не на температуру..а на площадь прогрева... и структуру печатки.
я зачастую наоборот убираю весь припой с площадок...
метод я считаю более надежным и быстрым, особенно если рядом присутсвуют елементы клеенные на "епоксидные" компаунды, либо же рядом пластик который нельзя убрать :
наносим на голые луженные площадки флюс, ставим микруху , снова флюс,
центруем ..пару ног по разным сторонам жалом фиксируем..
и толстой каплей припоя на жале по всей стороне проводим, если остались сопли то еще немного флюса и стягиваем излишки на крайние ноги, где их легко снять оплеткой например..
конечно в таком методе , нужен хороший флюс.. типа станола n8 или лучьше ерсовские ( естесно неактивные, те которые предназначены для бга ) . но зато практически исключается неконтакт какой либо ноги в прослойке флюса между припоем.. что часто случается при посадке воздухом.
естественно весь флюс нужно отмыть в оконцовке.. смывку я использую контактLR или аналогичные.

Отредактированно sotman - 15.10.2009, 0:42

[alexei-saransk]

вот я примерно по этой технологии и пробовал.без припоя.наоборот убирал.
всем спасибо.буду учиться.
будут вопросы или результаты отпишусь.

[puhovick]

выпаиваю много лет одной насадкой 5мм
есть куча других, то так и не пользуюсь ими
запаиваю паяльником
припой убираю оплеткой

[Cardiag]

выпаиваю много лет одной насадкой 5мм
есть куча других, то так и не пользуюсь ими
запаиваю паяльником
припой убираю оплеткой

Аналогично, выпаиваю 5 мм насадкой что шла в комплекте с паяльной станцией. Запаиваю паяльником.
Запаивать феном неудобно, т.к. возможен непропай. По старинке быстрее получается.

[lamb]

Все тоже самое 5мм + паяльник.

[Hrek]

Отпайка: фен с толстой насадкой или термопинцет ersa с насадками (по ситуации использую нижний подогрев).
Пайка: паяльник ersa с жалами микроволна ( проц больше 100 ног не более 20 секунд, выставлять дольше)
Уборка олова: оплётка (лучше посеребренная)
Флюс: самый лучший это ersa (5мл дорогой надо брать 200мл) или FluxPlus 10ml

Рекомендации для фена:
Температуру фена подбирай чтобы через 4-5 минут поплыло!
Греть плавно равномерно!
Если много слоёв или толстые дорожки нужен нижний подогрев!

[ax1s74]

Температуру фена подбирай чтобы через 4-5 минут поплыло!

Т.е. феном при невысокой температуре и скорости обдува, чтобы соседние элементы не снести? или все таки лучше больше температуру чтоб быстрее снять и не перегреть лишнее?

спиртиком :) флюс убирать можно с платы?

Отредактированно ax1s74 - 24.11.2009, 9:28

[sotman]

Т.е. феном при невысокой температуре и скорости обдува, чтобы соседние элементы не снести? или все таки лучше больше температуру чтоб быстрее снять и не перегреть лишнее?
спиртиком :) флюс убирать можно с платы?

температуру выбираешь по ситуации, под процом большой кусок массы больше... плата тонкая меньше, тип припоя важно правильно опеределить безсвинец или нет...
вымывать можно и спиртом, только он разводы на плате оставляет, лучше пользоваться спец смывками.

[ax1s74]

Спасибо за совет, я пока епромами занимаюсь.

Отредактированно ax1s74 - 24.11.2009, 12:53

[biemdablw]

Объясните неучу: камень можно греть 4-5 минут при температуре 300 градусов без последствий для него? Если так то сколько времени надо греть что-бы погубить камень?

[darekcz]

Точное время,чтобы погубить камень 6-10 минут
Ну и вопросик,однако.
А зачем что-то ломать,или может,я что-то не понимаю?
Задача,ведь стоит выпаять чип,а не убить его.
А время выпайки зависит от размера чипа,теплопроводности платы,количества медных дорожек,типа припоя и т.д.